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    EMC设计中电磁屏蔽材料的选用
    加入时间:2015-07-23

    EMC设计中,电磁屏蔽材料要选用那些具有较高导电、导磁特性的材料,一般比较常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以采用在设备外壳上喷涂金属漆(镍漆或铜漆)。
        屏蔽机箱的屏蔽效能在很大程度上依赖机箱的结构,即其导电连续性,当然还与机箱所选的屏蔽材料的导电率、导磁率、厚度等多种因素有关。比较常用的电磁屏蔽材料有以下几种,可以作为选用参考:
        1、电磁密封衬垫
        电磁密封衬垫主要是用来填充屏蔽机箱的缝隙,这样能保持导电的连续性,也可以防止电磁从缝隙中泄露出去。在选用电磁密封衬垫的时候,应注意以下几个要求:1)硬度不宜太低,否则容易造成接触不良,影响屏蔽效能;2)电磁密封衬垫的压缩永久形变要越小越好;3)衬垫厚度应适中,填充时可以利用其弹性,将缝隙填满。
        2、导电化合物
        导电化合物主要有导电胶和导电填充物两种类型,导电胶可以应用于金属之间、金属和非金属之间以及各种硬性表面的导电粘结;而导电填充物是一种高导电浆糊状材料,可以用在电磁密封衬垫无法连接的缝隙处。
        3、截止波导通风板
        一般屏蔽机箱都有一些通风口和其他接线开口,这些开口用一般的金属丝网没办法满足其屏蔽性能,所以可以使用截止波导通风板,这是由很多的截止波导管依次排列组成。使用截止波导通风板时建议使用高导电率材料或者镀层,这样可以提高其屏蔽效能。
        4、导电玻璃和导电膜片
        屏蔽机箱显示窗口如果要满足EMC设计要求,也应选用安装导电玻璃,这种导电玻璃是由两块玻璃中间夹一层金属丝网,金属丝网的密度越大,屏蔽效能就越高,但透光性变得越差。


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